芯片开封是在做DPA和失效分析必不可少的重要环节，IC即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。IC的封装形式有COB，QFP，DIP，SOT 等，打线类型有Au，Cu，Ag。
芯片塑封的材料主要是环氧树脂做基体，酚醛树脂做固化剂，加上一些填料形成的热固性材料，芯片开封的操作就是将塑封下的芯片暴露出来。常用的芯片开封方法有机械、化学、和激光开封法。
化学芯片开封是利用用硝酸、硫酸及其混合液对塑封材料进行腐蚀，但是由于涉及到用的都是强酸，操作过程会有一定的风险，且在产品开帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。
激光芯片开封法利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，相应对于化学芯片开封法，则少了强酸的危险因素，同时可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。
RKD Engineering成立于2006年，位于加利福尼亚州的Scotts Valley，专门从事半导体封装的酸解封装。RKD激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II采用来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB），可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持。
RKD激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II产品特点
激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）
激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程
强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现
高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒
RKD激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II技术参数
| 型号 | GLOBAL ETCH II ML-20 | 最大扫描范围 | 110mm x 110mm |
| 激光类型 | 单点/中心加压 | 实时操作模式 | 同轴和共焦 |
| 激光波长 | 1064nm | 样品尺寸 | 0.5mm - 70mm |
| 功率 | 20W | 激光寿命 | ≥ 80000小时 |
| 输出功率范围 | 1% ~ 100% | 设备安全等级 | Class I （互锁） |
| 脉冲宽度 | 1ns-250ns | 烟尘过滤器 | 1.8kPa，0.3µ的颗粒 |
| 光束质量 | M² ≤ 1.3 | 设备尺寸 | 700 x 1000 x 1700mm |
| 单次开封深度 | 0.01mm~2mm | 压缩气体 | 大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离） |
| 开封速度 | ≥ 8000mm/s | 相机 | 1500万像素彩色照相机 |
| 激光频率 | 1Khz-2000Khz | 重量 | 150KG |
